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ADAU1860BCBZRL

Active - 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P

Fabricante:

Parte Mfr #

Categoria:

Ficha Técnica:

Descrição:

56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P

ADAU1860BCBZRL Especificação

Atributo do Produto

Valor do Atributo

Categoria

Interface - CODECs

Fabricante

Analog Devices

Série

-

Embalagem

Tape & Reel (TR)

Estado do Produto

Active

Tipo

Audio

Interface de dados

I2C, I2S, SPI

Resolução (Bits)

24 b

Número de ADCs/DACs

3 / 1

Sigma Delta

No

Relação S/N, ADCs/DACs (db) Tipo

-

Faixa dinâmica, ADCs/DACs (db) Tipo

110 / 130

Tensão - Alimentação, Analógico

1.7V ~ 1.98V

Tensão - Fornecimento, Digital

0.85V ~ 1.21V

Temperatura operacional

-40 ℃ ~ 85 ℃

Tipo de montagem

Surface Mount

Pacote / Estojo

56-UFBGA, WLCSP

Pacote do dispositivo do fornecedor

56-WLCSP (2.98x2.68)

ADAU1860BCBZRL Inventário: 43970

Histórico Preço

$19.05000

5.0 / 5.0

Jukka Laakso

Finland

2021-12-03 00:22

Eu encomendo 10pcs. Agora teste três chips e dois foi ID 0x441, que é STM32F412, não STM32F407. Estou muito desapontado.

Kęstutis Darius

Lithuania

2021-12-27 06:22

Os bens estão muito satisfeitos, o vendedor Muito obrigado.

Justine Perrin

France

2021-06-10 07:32

Recuar em 89 dias, tira, para testar

Lotte van der Veen

Netherlands

2021-11-23 06:50

Tudo ok, obrigado!

Hugo

Spain

2021-12-23 03:52

Está bem. Recebido dentro do prazo

ADAU1860BCBZRL

ADAU1860BCBZRL Especificação

ADAU1860BCBZRL Inventário: 43970

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